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系统介绍

Flex10K-L高机能多通路显示驱动芯片测试系统

Flex10K-L产品重要利用于LCD Driver芯片测试显示驱动芯片测试,整机蕴含MF机柜和TH机头,TH最高支持31槽位,支持DFB、LPB、DPS、RVS、CBIT、HSIF等资源板卡。该系统选取先进的设计架构,拥有当先的测试机能和量产测试能力,能够有效地降低高分辨率屏显驱动芯片的测试成本。

Flex10K-L高机能多通路显示驱动芯片测试系统

利用场景

Flex10K系列,因其优良的系统架构设计,使其能够扩大更多类的资源板卡,以支持更宽泛的利用,如SoC、PMIC、仿照、存储等芯片测试利用
Flex10K-L支持LCD、OLED、Mini LED、Micro LED等驱动芯片的 CP/FT测试

指标器件

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产品关键个性

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测试职能 ?榛⒉畚蛔试捶崴,可凭据需要配置板卡,降低测试成本

选取液冷散热,冷却成效优异,产品机能不变

支持多种HIFIX,可兼容ND3针卡、ND4C针卡,ND4S针卡节俭转平台治具用度

L4C配置支持2304 LCD通路 ;L4S配置支持4096 LCD通路

DFB单板支持256通路数字IO,最高快率1.2Gbps

HSIF单板支持32对Lanes,L4C最高快率3.5Gbps,L4S最高快率6.5Gbps,支持MIPI/mLVDS等HS测试

LPB板集成256通路高精度MDGT,精度可达+/-1mV

系统集成Flex-IDE软件,提供行业主流开发环境,且内置丰硕的开发和调试工具,方便客户进行测试法式高效开发调试

配置工程转换工具,支持友商工程、Pattern、代码直接转换,缩短开发周期

针对工厂量产提供独立GUI,实现数据显示监控,支持定造化工厂系吐洮接规划,方便智能化工厂治理


有关解决规划

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CIS/TOUCH/TOF测试规划

图像处置定造化 ;160Gbps散布式通讯技术 ;专业SoC数字板卡

LED Driver测试解决规划

高性价比 ;资深专业团队 ;定造矫捷 ;齐全自主知识产权。

存储芯片测试规划

逻辑、软件出格优化 ;定造化Repair职能 ; ?榛杓。

AIoT/Bluetooth/WiFi测试规划

尺度1U ;超高的频段领域 ;支持多种和谈 ;支持Sub-6GHz多域并测。

MCU/SoC测试规划

All-in-one设计 ; ?榛杓 ;DIO双指令集。

内容详情

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